इलेक्ट्रॉनिक्स वाष्प चरण सोल्डरिंग के लिए परफ्लूरिनेटेड द्रव PFPE email:susan@xmjuda.com
वाष्प चरण टांका लगाने की प्रक्रिया क्या है?
वाष्प चरण सोल्डरिंग (VPS) एक टांका लगाने की प्रक्रिया है जिसका उपयोग इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में मुद्रित सर्किट बोर्डों (PCB) को घटकों को संलग्न करने के लिए किया जाता है। यह अपनी सटीकता, एकरूपता और जटिल विधानसभाओं को संभालने की क्षमता के लिए जाना जाता है।
इलेक्ट्रॉनिक्स वाष्प चरण सोल्डरिंग के लिए परफ्लूरिनेटेड द्रव PFPE
हमारे उत्पाद Juhua ब्रांड JHLS perfluorinated द्रव PFPE वाष्प चरण टांका लगाने के लिए सबसे अच्छा विकल्प है, क्योंकि JHLS Perfluoropolyether एक उच्च-प्रदर्शन वाला टांका लगाने वाला तरल है जो इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण उद्योग के लिए डिज़ाइन किया गया है और व्यापक रूप से सटीक इलेक्ट्रॉनिक घटकों की सोल्डरिंग प्रक्रिया में उपयोग किया जाता है। उत्पादों की इस श्रृंखला में उत्कृष्ट रासायनिक स्थिरता, थर्मल स्थिरता और इन्सुलेशन गुण हैं, जो प्रभावी रूप से वेल्डिंग गुणवत्ता में सुधार कर सकते हैं और वेल्डिंग दोषों को कम कर सकते हैं।
वाष्प चरण सोल्डरिंग प्रक्रिया के प्रमुख घटक email:susan@xmjuda.com
टांका लगाने का तरल पदार्थ: एक उच्च उबलते बिंदु के साथ एक छिद्रित द्रव का उपयोग किया जाता है। यह द्रव निष्क्रिय, गैर-ज्वलनशील और पर्यावरण के अनुकूल है। JHLS perfluorinated द्रव PFPE सबसे अच्छा विकल्प है, यह गैलडेन पेरफ्लोरिनेटेड द्रव के समान गुणवत्ता है।
वाष्प चरण कक्ष: एक सीलबंद कक्ष जहां तरल पदार्थ को वाष्प बनाने के लिए गर्म किया जाता है।
संक्षेपण क्षेत्र: वह क्षेत्र जहां वाष्प पीसीबी पर संघनित होता है, मिलाप को पिघलाने के लिए गर्मी को स्थानांतरित करता है।
शीतलन क्षेत्र: टांका लगाने के बाद, पीसीबी को मिलाप जोड़ों को ठंडा करने के लिए ठंडा किया जाता है।
वाष्प चरण सोल्डरिंग प्रक्रिया के चरण
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तैयारी:
पीसीबी सोल्डर पेस्ट और उनके निर्दिष्ट पदों में रखे गए घटकों के साथ तैयार किया जाता है।
टांका लगाने वाले तरल पदार्थ JHLS परफ्लुओरिनेटेड द्रव को वाष्प चरण कक्ष में जोड़ा जाता है।
गरम करना:
परफ्लूरिनेटेड द्रव JHLS को इसके क्वथनांक तक गर्म किया जाता है, जिससे चैम्बर के भीतर एक घने वाष्प चरण बनता है।
टांकने की क्रिया:
पीसीबी को वाष्प चरण कक्ष में उतारा जाता है।
वाष्प पीसीबी और घटकों पर संघनित होता है, समान रूप से गर्मी को स्थानांतरित करता है और मिलाप पेस्ट को पिघला देता है।
संक्षेपण प्रक्रिया भी गर्मी वितरण सुनिश्चित करती है, घटकों पर थर्मल तनाव को कम करती है।
शीतलक:
पीसीबी को एक शीतलन क्षेत्र में ले जाया जाता है, जहां मिलाप मजबूत और विश्वसनीय जोड़ों का निर्माण करता है।
वसूली:
वाष्प तरल रूप में वापस आ जाता है और पुन: उपयोग के लिए एकत्र किया जाता है, जिससे प्रक्रिया कुशल और लागत प्रभावी हो जाती है।
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हमारे फायदे email:susan@xmjuda.com
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