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डायरेक्ट टू चिप कूलिंग कूलेंट पीएफपीई जेएचटी सीरीज

जेएचटी श्रृंखला डायरेक्ट टू चिप कूलिंग कूलेंट का व्यापक रूप से विभिन्न तापमान नियंत्रण और शीतलन प्रणालियों में उपयोग किया जाता है, विशेष रूप से अर्धचालक उत्पादन के विभिन्न लिंक में, जैसे तापमान नियंत्रण प्रणाली, डेटा सेंटर सर्वर कूलिंग, पवन टरबाइन और जनरेटर सेट की आंतरिक शीतलन, उच्च वोल्टेज ट्रांसफार्मर और चरणबद्ध सरणी रडार की गर्मी अपव्यय, ताकि शीतलन, ऊर्जा की बचत और खपत में कमी प्राप्त की जा सके।

विवरण

ज़ियामेन जूडा केमिकल एंड इक्विपमेंट कं, लिमिटेड चीन में डायरेक्ट टू चिप कूलिंग कूलेंट पीएफपीई जेएचटी श्रृंखला के अग्रणी निर्माताओं और आपूर्तिकर्ताओं में से एक है। यदि आप डायरेक्ट टू चिप कूलिंग कूलेंट पीएफपीई जेएचटी श्रृंखला की तलाश में हैं, तो कृपया हमारे कारखाने से प्रतिस्पर्धी मूल्य पर हमारे गुणवत्ता वाले उत्पाद खरीदने के लिए स्वतंत्र रहें। कोटेशन के लिए हमसे संपर्क करें.

 

डायरेक्ट टू चिप कूलिंग क्या है? फ़ोन:+86-592-5803997

डायरेक्ट टू चिप (डीटीसी), उर्फ ​​कोल्ड प्लेट कूलिंग या डायरेक्ट लिक्विड कूलिंग (डीएलसी), सर्वरों के लिए उपयोग की जाने वाली एक शीतलन विधि है जिसमें गर्मी को खत्म करने के लिए घटकों पर सीधे तरल प्रसारित करना शामिल है। चैम्बर जैसी संरचना वाला एक सपाट, आयताकार घटक, जो तांबे जैसी अत्यधिक प्रवाहकीय सामग्री से बना होता है, जिसे कोल्ड प्लेट के रूप में जाना जाता है, सर्वर के गर्मी पैदा करने वाले घटकों से जुड़ा होता है।

 

कोल्ड प्लेट में चैनल या ट्यूब होते हैं जिनके माध्यम से शीतलक गुजरता है। जैसे ही शीतलक कक्ष से गुजरता है, यह घटकों से गर्मी को अवशोषित करता है, उन्हें ठंडा करता है। गर्म शीतलक फिर कक्ष से बाहर निकल जाता है और या तो बाहरी हीट एक्सचेंजर में ठंडा हो जाता है या सिस्टम से बाहर निकाल दिया जाता है। तरल शीतलक और सर्वर घटकों के बीच यह सीधा संपर्क कुशल गर्मी हस्तांतरण की अनुमति देता है, जिससे सर्वर की प्रभावी शीतलन सुनिश्चित होती है।

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प्रत्यक्ष तरल शीतलन के लिए पीएफपीई जेएचटी श्रृंखला के लाभ फ़ोन:+86-592-5803997

हमारी डायरेक्ट टू चिप कूलिंग कूलेंट जेएचटी श्रृंखला पीएफपीई द्रव है। यह एक सावधानीपूर्वक तैयार किया गया ढांकता हुआ तरल पदार्थ है जिसे प्रत्यक्ष {{1} से {{2} चिप अनुप्रयोगों की अत्यधिक मांगों को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।

 

सुपीरियर ढांकता हुआ ताकत:सीधे चिप को ठंडा करने के लिए प्राथमिक आवश्यकता के रूप में, शीतलक को विद्युतरोधी होना चाहिए। जेएक्स द्रव में असाधारण रूप से उच्च ढांकता हुआ स्थिरांक होता है, जो यह सुनिश्चित करता है कि कोल्ड प्लेट लूप से लाइव घटकों पर किसी भी आकस्मिक रिसाव से शॉर्ट सर्किट नहीं होगा, जिससे आईटी बुनियादी ढांचे में लाखों डॉलर की रक्षा होगी।

 

असाधारण तापीय गुण:शीतलक का मूल कार्य ऊष्मा को अवशोषित और परिवहन करना है। जेएचटी सीरीज फॉर्मूलेशन थर्मल चालकता और विशिष्ट गर्मी क्षमता का एक इष्टतम संतुलन का दावा करता है, जिससे यह चिप से गर्मी को कुशलतापूर्वक कैप्चर करने और इसे हीट एक्सचेंजर तक ले जाने की अनुमति देता है, कम जंक्शन तापमान बनाए रखता है और प्रदर्शन को रोकता है।

 

सामग्री अनुकूलता और संक्षारण निषेध:कूलिंग लूप के आंतरिक वातावरण में विभिन्न प्रकार की धातुएँ (तांबा, एल्यूमीनियम, निकल) और पॉलिमर शामिल होते हैं। जेएचटी सीरीज कूलेंट रासायनिक रूप से निष्क्रिय है और इसमें उन्नत अवरोधक पैकेज शामिल हैं जो विस्तारित अवधि में सभी गीली सामग्रियों के क्षरण और गिरावट को रोकते हैं। यह सिस्टम की दीर्घायु सुनिश्चित करता है और संक्षारण उपोत्पादों से अवरोध को रोकता है जो सूक्ष्म {{2}चैनल कोल्ड प्लेटों को नष्ट कर सकते हैं।

 

कम चिपचिपापन और पम्पिंग क्षमता:जेएचटी श्रृंखला द्रव की चिपचिपाहट कम प्रवाह प्रतिरोध के लिए अनुकूलित है। इससे कोल्ड प्लेटों के जटिल सूक्ष्म चैनलों के माध्यम से शीतलक को प्रसारित करने के लिए पंपों द्वारा आवश्यक ऊर्जा कम हो जाती है, जिससे संपूर्ण प्रत्यक्ष तरल शीतलन डेटा केंद्र स्थापना के लिए कम समग्र पावर उपयोग प्रभावशीलता (पीयूई) में योगदान होता है।

 

लंबी अवधि की स्थिरता और कम रखरखाव:लंबे समय तक सेवा जीवन के लिए डिज़ाइन किया गया, जेएचटी श्रृंखला शीतलक थर्मल ब्रेकडाउन और ऑक्सीकरण का विरोध करते हुए, एक विस्तृत तापमान रेंज में स्थिर रहता है। इससे रखरखाव की आवृत्ति और शीतलन प्रणाली के स्वामित्व की कुल लागत (टीसीओ) कम हो जाती है।

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पीएफपीई जेएचटी श्रृंखला शीतलक के तकनीकी पैरामीटर

 


मुख्य प्रदर्शन
तकनीकी मापदंड
जेएचटी-170 जेएचटी-200 जेएचटी-230 जेएचटी-270
उपस्थिति रंगहीन और पारदर्शी तरल
डिग्री क्वथनांक/डिग्री 170 200 230 270
डिग्री डालो बिंदु -97 -85 -77 -66
g*cm³ घनत्व/g*cm³ 1.78 1.79 1.81 1.84
सीएसटी(25 डिग्री) गतिज श्यानता/सीएसटी(25 डिग्री) 1.7 2.9 4.7 12.0
cal*g-1* डिग्री -1 विशिष्ट ताप क्षमता/cal*g-1* डिग्री -1 0.23 0.23 0.23 0.23
W*m-1*K-1 तापीय चालकता/W*m-1*K-1 0.065 0.065 0.065 0.065
केवी(2.54मिमी) प्रवेश वोल्टेज/केवी(2.54मिमी) 40 40 40 40
पारद्युतिक स्थिरांक <2 <2 <2 <2
ओम*सेमी वॉल्यूमेट्रिक प्रतिरोधकता/ओम*सेमी >1.0*10^15 >1.0*10^15 >1.0*10^15 >1.0*10^15
(1 किलोहर्ट्ज़) ढांकता हुआ नुकसान(1 किलोहर्ट्ज़) 2*10^-4 2*10^-4 2*10^-4 2*10^-4
पीपीएम(डब्ल्यूटी) नमी/पीपीएम(डब्ल्यूटी) <10 <10 <10 <10

फ़ैक्टरी यात्रा फ़ोन:+86-592-5803997
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